发明名称 |
一种LED混光方法及LED器件 |
摘要 |
一种LED混光方法和LED器件。LED混光方法是提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发单色荧光粉胶水混合体后进行混光。LED器件包括基板;在基板上设有混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。本发明的混光方法和LED器件,光衰的一致性容易控制、电流的一致性容易控制、光效高、电路简单、色温和色调可控。 |
申请公布号 |
CN104505389A |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201410813780.1 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
广州市鸿利光电股份有限公司 |
发明人 |
焦祺;林德顺;邓俊;吕天刚;王跃飞 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 |
代理人 |
刘各慧 |
主权项 |
一种LED混光方法,其特征在于:提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后进行混光。 |
地址 |
510800 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇 |