| 发明名称 | 光模块金属导轨 | ||
| 摘要 | 一种光模块金属导轨，包括：弹性结构件(1)，设置在壳体吸热面(2)的内壁上，用于与光模块接触导热。该光模块金属导轨结构，解决了金属导轨与光模块之间存在空气间隙，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈的问题，进而降低了导轨壳体与光模块之间的传导热阻，提高了金属导轨的散热能力，使光模块具有更好的散热条件。 | ||
| 申请公布号 | CN104509228A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201380038232.X | 申请日期 | 2013.07.31 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 武俊;陈国强 |
| 分类号 | H05K7/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;梁丽超 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 | ||