| 发明名称 | 盖带封装定位结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种盖带封装定位结构，盖带引导限位(1)、载带轨道(2)，盖带引导限位(1)与载带轨道(2)之间设置有盖带定位板(3)，所述盖带定位板(3)的宽度大于载带(4)宽度，且盖带定位板(3)的左右两端分别固定在载带轨道(2)的上端面。通过在盖带引导限位与载带轨道之间增设盖带定位板，使盖带、载带由传统的“C”型引导，转化成“O”型全包围式引导，有效杜绝了封装过程中出现的多种包装不良。 | ||
| 申请公布号 | CN204250420U | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201420564472.5 | 申请日期 | 2014.09.28 |
| 申请人 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 发明人 | 何杰 |
| 分类号 | B65B15/04(2006.01)I | 主分类号 | B65B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人 | 方洪 |
| 主权项 | 一种盖带封装定位结构，包括盖带引导限位(1)、载带轨道(2)，其特征在于：所述盖带引导限位(1)与载带轨道(2)之间设置有盖带定位板(3)，所述盖带定位板(3)的宽度大于载带(4)宽度，且盖带定位板(3)的左右两端分别固定在载带轨道(2)的上端面。 | ||
| 地址 | 405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 | ||