| 发明名称 | 一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括：金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。 | ||
| 申请公布号 | CN204257617U | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201420794465.4 | 申请日期 | 2014.12.16 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 冯建青 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人 | 杨虹 |
| 主权项 | 一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，其特征在于，包括：金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 | ||