| 发明名称 | 具有RFID识别块的晶圆承盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有RFID识别块的晶圆承盘，包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及 至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。主要是藉由将RFID晶片固定结合于识别块，又将识别块崁入承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着承盘本体移动，进而达成累计承盘本体使用次数的目的；更甚者，由于识别块是可与识别块槽分离，是以当承盘本体损坏时，多个识别块及固定结合于识别块上的多个RFID晶片是可取下重复使用，进而降低所付出的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204257616U | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201420746189.4 | 申请日期 | 2014.12.02 |
| 申请人 | 晨州塑胶工业股份有限公司 | 发明人 | 罗郁南 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 一种具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。 | ||
| 地址 | 台中市大雅区前村东路45巷8号 | ||