| 摘要 |
마이크로전자 패키지(10)는 제 1 및 제 2 캡슐화된 마이크로전자 소자(14, 16)를 포함하는데, 이들 각각은 전면(20) 및 콘택(26)을 가지는 반도체 다이(14)를 포함한다. 봉합재(28)는 각각의 다이의 에지면(24)과 접촉하고 그로부터 적어도 하나의 가로 방향에서 연장한다. 전기적 도전성 소자(36)는 콘택으로부터 그리고 전면 위에서 봉합재에 상재하는 위치로 연장한다. 제 1 및 제 2 마이크로전자 소자는 서로 부착되어 제 1 및 제 2 다이 중 하나의 전면 또는 후면 중 하나가 제 1 및 제 2 다이 중 다른 것의 전면 또는 후면 중 하나를 향해 지향되게 한다. 복수 개의 전기적 도전성 상호접속(40)은 제 1 및 제 2 마이크로전자 소자의 봉합재를 통해 연장하고, 도전성 소자에 의하여 제 1 및 제 2 마이크로전자 소자의 적어도 하나의 반도체 다이와 전기적으로 접속된다. |
