发明名称 SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND SUBSTRATE BONDING METHOD
摘要 오목면을 갖는 오목형 기판과 가요성을 갖는 박형 기판을 접착제를 통해 양호한 정밀도로 접합시킬 수 있는 기판 접합 장치를 제공한다. 중심 블록(41)과 그 양옆의 분리 블록(42)을 구비하고, 분리 블록(42)은, 오목형 기판(20)의 측변부(20b)가 갖는 오목면(20a)의 부분과 대략 동일 형상인 압박 곡면(42a)을 상기 측변부(20b)측에 갖는다. 그리고, 분리 블록(42)은, 중심 블록(41)에 치우친 제1 위치(A)와, 오목형 기판(20)의 측변부(20b)에 박형 기판(21)을 개재하여 접촉하는 제2 위치(B) 사이를 이동한다. 분리 블록(42)이 제1 위치(A)로 이동하면, 중심 블록(41)과 분리 블록(42)은 오목형 기판(20)의 오목면 공간(20c)보다 작게 축소되고, 분리 블록(42)이 제2 위치(B)로 이동하면, 중심 블록(41)과 분리 블록(42)의 오목형 기판(20)의 오목면(20a)을 따를 때까지 확대된다.
申请公布号 KR20150038449(A) 申请公布日期 2015.04.08
申请号 KR20157005117 申请日期 2013.07.25
申请人 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 发明人 미즈노 겐이치
分类号 G02F1/13;G02F1/1333 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
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