监控多层电路板叠错次序的方法

摘要

本发明提供一种监控多层板叠错次序的方法。所述监控多层板叠错次序的方法包括步骤一、提供一待检测的多层电路板、一检测电路导通的检测装置及外接电源，所述多层电路板包括工作电路板和在不同位置设有铜箔的检测电路板；步骤二、在所述检测电路板上钻出多个深度不同的通孔；步骤三、将外接电源的两端分别与所述检测电路板两端连接；步骤四、观察所述检测装置与所述检测电路板之间能否正常导通，从而判断工作电路板叠放次序的情况，完成检测后移除所述检测电路板，不会对产品本身造成任何不良影响。本发明提供的监控多层板叠错次序的方法具有快捷高效、方便直观等优点，可以有效发现叠放错误的多层电路板，提高了产品质量，避免了不良品的流出。

主权项

一种监控多层电路板叠错次序的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一、提供一待检测的多层电路板、一用于检测电路导通的检测装置及外接电源；所述多层电路板包括多个压合结合的单层电路板，每一层电路板均包括已蚀刻好电路的工作电路板和设置于其一端的检测电路板，两个部分相互连接并构成同一块完整的电路板；所述检测电路板包括设于其一侧表面的铜箔，所述铜箔在每一层对应的位置均不同；步骤二、对所述待检测的多层电路板的检测电路板进行控深钻孔，钻出多个深度不同的通孔；步骤三、将外接电源的两端分别与所述检测电路板的两端相连接；步骤四、将所述检测装置插入所述检测电路板上对应的通孔中，观察所述检测装置与连接了外接电路的所述检测电路板之间是否形成电路回路或是否出现电阻异常，从而判断所述检测电路板对应的多层电路板的叠放次序的情况。