| 发明名称 | 填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料 | ||
| 摘要 | 提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。 | ||
| 申请公布号 | CN104497356A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201410698978.X | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 王玉传 |
| 分类号 | C08K9/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/02(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K5/49(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强 |
| 主权项 | 一种填充料，其特征在于所述填充料包括：填充料核；包覆填充料核的中间层；以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||