| 发明名称 | 防爆炸的电子芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种防爆炸的电子芯片，所述的防爆炸的电子芯片包括最上层的特种工程塑料层、中间层的消泡剂和最下层的非晶态半导体层组合而成，所述特种工程塑料层为聚砜，所述非晶态半导体层为非晶硅，所述的特种工程塑料层占防爆炸的电子芯片总体分量的47%-49%，所述的消泡剂占防爆炸的电子芯片总体分量的2%-3%，所述的非晶态半导体层占防爆炸的电子芯片总体分量的47%-53%。本发明提供一种防爆炸的电子芯片，具有刚性大，耐磨、高强度和防爆炸的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104505374A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201410801299.0 | 申请日期 | 2014.12.22 |
| 申请人 | 永新电子常熟有限公司 | 发明人 | 林蔡月琴 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 袁红红 |
| 主权项 | 一种防爆炸的电子芯片，其特征在于：所述的防爆炸的电子芯片包括最上层的特种工程塑料层、中间层的消泡剂和最下层的非晶态半导体层组合而成，所述特种工程塑料层为聚砜，所述非晶态半导体层为非晶硅，所述的特种工程塑料层占防爆炸的电子芯片总体分量的47%‑49%，所述的消泡剂占防爆炸的电子芯片总体分量的2%‑3%，所述的非晶态半导体层占防爆炸的电子芯片总体分量的47%‑53%。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市杨园镇双浜村 | ||