| 发明名称 | LED封装结构及发光器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板任意一表面的至少一个发光二极管，设置于电路基板、且与发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片，以及密封驱动芯片的密封层。通过密封层将驱动芯片密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204257643U | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201420359615.9 | 申请日期 | 2014.07.01 |
| 申请人 | 四川新力光源股份有限公司 | 发明人 | 林莉;李东明 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板；设置于所述电路基板任意一表面的至少一个发光二极管；设置于所述电路基板、且与所述发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片；以及，密封所述驱动芯片的密封层。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西区新达路2号 | ||