半导体器件及其制造方法

摘要

提供了一种使用引线框架的多引脚结构的半导体器件。所述半导体器件包括：具有芯片支撑表面的垫片，所述芯片支撑表面的尺寸小于所述半导体芯片的背部表面；布置在所述垫片周围的多条引线，所述半导体芯片安装在所述垫片的芯片支撑表面上方；多条悬挂引线，其用于支撑所述垫片；四条条引线，其布置在所述垫片外侧以便围绕所述垫片，并且其耦合至所述悬挂引线；多条导线，用于在半导体芯片和所述引线之间进行耦合；以及密封体，用于利用树脂来密封所述半导体芯片和所述导线，第一缝隙分别形成在条引线的用于与所述悬挂引线耦合的第一耦合部分中。

主权项

一种半导体器件，包括：芯片安装部分；安装在所述芯片安装部分上的半导体芯片，所述半导体芯片具有主表面、与所述主表面相反的背表面、形成在所述主表面上的多个第一电极以及形成在所述主表面上的多个第二电极；支撑所述芯片安装部分的多条悬挂引线；在平面图中布置在所述芯片安装部分周围的多条公共引线；在平面图中布置在所述芯片安装部分周围的多条引线；分别将所述第一电极与所述引线耦合的多条第一导线；将所述第二电极与所述公共引线电耦合的多条第二导线；以及密封所述半导体芯片、所述芯片安装部分、所述第一导线和所述第二导线的密封体；其中，在平面图中，所述公共引线布置在所述芯片安装部分和所述多个引线之间；其中，每个公共引线布置在平面图中彼此相邻的悬挂引线之间并且与所述相邻的悬挂引线的每一个的第一部分相连；其中，在平面图中，每个悬挂引线具有缝隙，该缝隙在所述悬挂引线的宽度方向中在所述悬挂引线的内部，所述缝隙形成在包括其所述第一部分的所述悬挂引线的第一区域中；并且其中，所述缝隙包括形成在对应的悬挂引线和相邻公共引线的结合区域中的部分。