半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一表面具有第一线路层的基板、形成于该基板第二表面且电性连接该第一线路层的第二线路层、形成于该基板第二表面上并电性连接该第二线路层的电性保护层、设于该基板第一表面且电性连接该第一线路层的芯片、以及形成于该基板第一表面上且包覆芯片的封装胶体。藉由将电性保护层设于该基板第二表面上，以于使用时，该电性保护层与该芯片呈并联状态，而达到ESD静电保护的功效。

主权项

一种半导体封装件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；第一线路层，形成于该基板的部分第一表面上；电性保护层，形成于该基板的部分第二表面上；第二线路层，形成于该电性保护层外的第二表面上并电性连接该电性保护层，且具有多个电性接触垫；导电路径，电性连接该第一及第二线路层；芯片，设于该基板的第一表面上，且电性连接该第一线路层，以电性导通至该第二线路层；以及封装胶体，形成于该基板的第一表面及第一线路层上，以包覆该芯片，且外露出各该电性接触垫。