一种嵌入式系统的温度校准方法及系统

摘要

本发明公开了一种嵌入式系统的温度校准方法及系统，所述的方法应用于嵌入式系统，所述的嵌入式系统内部设置有处理器，所述方法包括以下步骤：步骤1.获取环境温度值T1；步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2；步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；步骤4.根据公式T = T1 – k*ΔT2校准，得到校准后的校准温度值T，其中k为校准系数。与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过获取环境温度值、处理器温度值、平均温度增量及校准系数k来计算校准温度，并通过公式进行计算，而且能调整校准系数k，能较好的测试环境温度，提高测温准确率。

主权项

一种嵌入式系统的温度校准方法，应用于嵌入式系统，所述的嵌入式系统内部设置有处理器，包括以下步骤：步骤1.获取环境温度值T1；步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2，N为大于零的自然数；步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；步骤4.根据公式T＝T1–k*ΔT2校准，得到校准后的环境温度值T，其中k为校准系数；步骤4所述的校准系数k在公式T＝T1–k*ΔT2首次计算时的取值由系统设定，取值范围为0～1.5；步骤4所述的校准系数k在公式T＝T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值为：a.将步骤4获得的校准后的环境温度值T与环境温度测量值T1进行比较；b.获取n次比较的平均值，并将该平均值设置为校准系数k，n为大于零的自然数。