| 发明名称 |
HYBRID LAYERS FOR USE IN COATINGS ON ELECTRONIC DEVICES OR OTHER ARTICLES |
| 摘要 |
본 발명은 유기 장치 몸체를 포함하는 전자 장치를 보호하기 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 화학 증착에 의해 침착되는 혼성 층의 사용을 포함한다. 혼성 층은 중합체 물질과 비중합체 물질의 혼합물을 포함하며, 비중합체 물질에 대한 중합체 물질의 중량비는 95:5 내지 5:95의 범위에 있으며, 중합체 물질과 비중합체 물질은 전구체 물질의 동일한 공급원으로부터 생성된다. 또한 환경 오염물질들의 측면 확산을 방해하기 위한 기술들이 개시된다. |
| 申请公布号 |
KR20150038544(A) |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
| 申请号 |
KR20157005439 |
申请日期 |
2009.05.05 |
| 申请人 |
더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티;유니버셜 디스플레이 코포레이션 |
发明人 |
만드릭 프라샨트;와그너 지거드;실버네일 제프리 에이;마 루이킹;브라운 줄리아 제이;한 린 |
| 分类号 |
H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
主分类号 |
H01L51/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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