用于制造LED模块的方法和LED模块

摘要

本发明涉及一种用于制造LED模块的方法以及一种LED模块，借助于该模块提供了经反射的光的高去耦效率和均匀性。在根据本发明的第一方案的方法中首先提供壳体(26)，该壳体具有基侧(28)，具有至少一个LED(32)的电路板(36)布置在基侧上。此外由能硬化的材料的至少一个第一基层(22)在未硬化的状态中灌注到壳体(26)中。此外由能硬化的材料的散射层(24)在未硬化的状态中灌注。在此将散射层(24)灌注在第一基层(22)上，其中第一基层(22)在灌注散射层(24)时没有硬化，并且在灌注散射层(24)之后至少一个第一基层(22)和散射层(24)硬化。

主权项

一种用于制造LED模块(20)的方法，具有以下步骤：‑提供壳体(26)，所述壳体设计为空心体，所述空心体在所述LED模块(20)的光出射面上具有开口，其中所述壳体(26)具有基侧(28)，所述基侧与所述光出射侧相对置地布置；‑在所述壳体(26)的所述基侧(28)上布置具有至少一个LED(32)的电路板(36)；‑由能硬化的材料构成至少一个第一基层(22)在未硬化的状态中经过所述开口灌注到所述壳体(26)中；以及‑由能硬化的材料构成的散射层(24)在未硬化的状态中经过所述开口灌注到所述壳体(26)中；其特征在于，将所述散射层(24)灌注在所述第一基层(22)上，其中所述第一基层(22)在灌注所述散射层(24)时是未硬化的，并且在灌注所述散射层(24)之后至少一个所述第一基层(22)和所述散射层(24)硬化。