发明名称 |
一种软硬结合板层压结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种软硬结合板层压结构,包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材,以所述软板基材为基准,其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本实用新型的优点是该结构经过层压后,结合板铜面的平整率相比以往可提高50%,有效减少了不良品流入到下道工序,提高了线路制作的良率;平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高,阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN204259274U |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201420720749.9 |
申请日期 |
2014.11.25 |
申请人 |
镇江华印电路板有限公司 |
发明人 |
李胜伦 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种软硬结合板层压结构,包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8),其特征在于:以所述软板基材(8)为基准,其上、下两面,自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。 |
地址 |
212000 江苏省镇江市润州区润州工业园区戴家门路西侧 |