| 发明名称 | 芯片堆叠封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一芯片堆叠封装结构，包括有n个芯片彼此堆叠，以及n条电子传递链与各芯片连接，各所述电子传递链呈现螺旋状扭转且彼此间互相绝缘，在本发明的其中一个实施例中，各个芯片结构基本上大致相同。在本发明的另一个实施例中，每一条电子传递链与一芯片选择信号电耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN102751261B | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201210035161.5 | 申请日期 | 2012.02.16 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 寗树梁 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括有:n个芯片互相堆叠，其中该n个芯片形成一第一芯片组；另一组数量为n的芯片形成一第二芯片组，且该第一芯片组位在该第二芯片组上；以及n个电子传递链与所述芯片连接，且各所述电子传递链呈螺旋状且彼此互相隔绝。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||