制造电子组装的方法和设备，采用该方法或在该设备中制造的电子组装

摘要

一种生产具有至少一个电子元件和一个载体的电子模块的方法具有以下步骤：在载体上提供适合于对准其上的电子元件的结构以便电子元件相对于该结构可以占据希望的目标位置；该结构表面覆盖有材料以形成至少部分适合于接收所述电子元件的液体的弯月面；在电子元件的传送点提供多个电子元件的贮存；具有所述结构的载体至少移动至传送点对面附近；该传送点无接触地传送所述元件中的一个；而在载体上的所述结构在传送点附近移动经过，以便在自由运动的阶段后，电子元件至少部分接触所述材料；具有该结构的载体移动至下游处理点，而电子元件在液体的弯月面上使其自身与该结构对准并占据它的目标位置。

主权项

一种生产具有至少一个电子元件(B)和一个载体(T)的电子模块的方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)在所述载体(T)上提供适合于对准其上的电子元件(B)的结构(S)，以便所述电子元件(B)可以相对于所述结构(S)占据希望的目标位置；(b)这一结构(S)表面覆盖有材料(F)以形成液体的弯月面(M)，所述材料(F)是粘合剂，所述粘合剂至少部分保留在所述结构(S)和所述电子元件(B)之间，或所述材料(F)是包含焊剂且必须熔化的焊料，所述液体的弯月面(M)至少部分适合于接收所述电子元件(B)；(c)在所述电子元件(B)的传送点(A)提供多个电子元件(B)的贮存；(d)具有所述结构(S)的载体(T)至少移动至所述传送点(A)对面附近；(e)在所述传送点(A)无接触地传送所述电子元件(B)中的一个，而所述载体(T)上的所述结构(S)在所述传送点(A)附近，以便在自由运动的阶段后所述电子元件(B)至少部分接触所述材料(F)；以及(f)具有所述结构(S)的所述载体(T)移动至下游处理点，而电子元件(B)使其自身与所述液体的弯月面(M)上的所述结构(S)对准，并占据它的目标位置；以及(g)所述电子元件(B)和所述载体(T)通过所述材料(F)经所述载体(T)上的所述结构(S)连接和固定。