背照式影像传感器三维堆叠封装结构及封装工艺

摘要

本发明公开了一种背照式影像传感器三维堆叠封装结构及封装工艺，包括影像芯片和IC芯片，影像芯片的正面具有影像功能面，IC芯片的正面具有IC功能面，影像功能面与IC功能面相对设置，并通过若干个凸点直接焊接在一起或通过无源转接板转接后焊接在一起；影像功能面与IC功能面直接焊接在一起时，影像功能面与IC功能面之间的空隙内填充有底部填充胶；影像功能面与IC功能面通过无源转接板转接后焊接在一起时，影像功能面与无源转接板之间的空隙内填充有底部填充胶。本发明实现了影像芯片与IC芯片的面对面的堆叠封装，它不需要在晶圆生产过程中，改变晶圆内部的结构，且能够降低背对面堆叠封装需要制作不同深度的TSV孔的难度。

主权项

一种背照式影像传感器三维堆叠封装结构，其特征在于：包括影像芯片(1)和IC芯片(2)，所述影像芯片的正面具有影像功能面(11)，所述IC芯片的正面具有IC功能面(21)，所述影像功能面与所述IC功能面相对设置，并通过若干个凸点(3)直接焊接在一起或通过无源转接板(4)转接后焊接在一起；所述影像功能面与所述IC功能面直接焊接在一起时，所述影像功能面与所述IC功能面之间的空隙内填充有底部填充胶(5)；所述影像功能面与所述IC功能面通过无源转接板转接后焊接在一起时，所述影像功能面与所述无源转接板之间的空隙内填充有底部填充胶(5)。