发明名称 各向异性导电膜
摘要 含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜,为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高,在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出:四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。
申请公布号 CN102763283B 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201180011341.3 申请日期 2011.09.15
申请人 迪睿合电子材料有限公司 发明人 宫內幸一;佐藤伸一;山田泰伸
分类号 H01R11/01(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I 主分类号 H01R11/01(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 林毅斌;孟慧岚
主权项 一种各向异性导电膜,所述各向异性导电膜由绝缘性粘接层与含导电性颗粒的层层合而成,其中,所述绝缘性粘接层含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂;所述含导电性颗粒的层含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒,所述各向异性导电膜的特征在于:所述绝缘性粘接层和所述含导电性颗粒的层各自含有硫醇化合物,其中,所述绝缘性粘接层中和所述含导电性颗粒的层中的硫醇化合物的含量分别为0.5‑5%质量和0.3‑4%质量。
地址 日本东京都