一种电镀金溶液及电镀金方法

摘要

本发明涉及一种电镀金溶液及电镀金方法，所述电镀金溶液，含有：三氯化金、乙内酰脲、铬离子、焦磷酸钾、碳酸钾和光亮剂，其中，所述镀液的光亮剂是具有羧基或羟基的含氮原子化合物，或是具有羧基的含硫原子化合物。本发明提供的电镀金溶液是一种无氰镀金溶液，能够在不含氰的情况下，在金属基质上镀上金镀层，并且所述金镀层具有很好的光亮度，并且金镀层致密度高。

主权项

一种电镀金的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将金属基材先后经粗砂纸和细砂纸磨光；将打磨后的基材浸泡在质量分数为15％KOH溶液中，10～20min后取出；水洗后在水洗溶液中去除基材表面的氧化膜；水洗后将基材与导线连接，放入电镀金溶液中，然后镀金；镀完后水洗，并放入化学钝化液中进行防变色处理；最后在空气中自然干燥；所述的镀金过程中，电流密度为1.6‑2A/dm²；所述电镀金溶液按重量组分包括：所述镀液的pH值在3到6之间；所述光亮剂是选自链烷醇胺，二链烷醇胺，三链烷醇胺，氨基酸，吡啶羧酸和硫代羧酸的至少一种化合物。