| 摘要 |
【課題】ＬＥＤチップと実装基板との間の熱抵抗の低減を図ることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】実装基板２ａは、第１導体部２１、第２導体部２２を備える。ＬＥＤチップ１ａは、第１電極１４と、第２電極１５と、を備える。発光装置Ｂ１は、第２導電型半導体層１２の表面１２ａ側と第２導体部２２の表面２２ａ側との一方から他方側へ突出して他方側に接し、第２電極１５の外周に沿って位置した突起構造部１６を備え、第１電極１４と第１導体部２１とが第１接合部３１により接合され、第２接合部３２が、第２電極１５と突起構造部１６と第２導体部２２とで囲まれた空間３を満たすように形成されている。発光装置Ｂ１は、第１電極１４と第２電極１５との間隔Ｌ１よりも第１導体部２１と第２導体部２２との間隔Ｌ２が広い。【選択図】図１ |
