一种无膜治具及无膜工艺在COB制程中的应用

摘要

本发明提供一种无膜工艺在COB制程中的应用，包括以下步骤：1）撕下双面胶带一侧的离型膜，粘贴在无膜治具上，所述无膜冶具的承载面和双面胶带对应粘合；其中所述双面胶带包括第一离型膜、胶带、第二离型膜，所述胶带分段排列，第一离型膜较第二离型膜与胶带的粘力小；2）撕下双面胶带另一侧的离型膜，将COB产品粘贴到胶带承载面对应的位置上；3）处理COB，在COB工艺生产结束后，将双面胶带去除，并对无膜冶具进行清洗，循环使用。本发明通过治具贴附后的COB产品可以完全将胶带覆盖，这样就可以避免在产品清洗过程中直接有水冲击到胶带表面带起灰尘而粘附到芯片表面；从而提高清洗良率，使得清洗良率提升5%，黑点比例下降2%以上。

主权项

一种无膜治具，包括框架、承载面、镂空部，所述承载面在框架中间隔排列，所述承载面之间形成镂空部，所述承载面设置有去胶孔，所述承载面的承载面积大于等于待处理的COB面积。