用于制造多层印刷电路板的工具、方法和机器

摘要

本发明涉及用于在制造期间支撑多层印刷电路板的工具，其包括框架，在框架上固定有预张紧不导电的织物，该织物具有小于0.1mm的厚度并且能通过它的两个面被接入。本发明的工具允许上述层在捆包的内部点处按照一种方法感应粘接，在所述方法中，所述捆包被置于本发明的工具上，并且在焊接操作中使用的焊接电极中的至少一个被应用到支撑捆包的工具的织物的下面上。尤其适合用于实施该方法的机器包括C形磁芯，其臂部足够长以达到捆包的内部点。

主权项

一种工具(1,2)，用于在制造期间支撑多层印刷电路板，其特征在于，它包括框架(3)，在所述框架(3)中固定预张紧不导电织物(4)，所述织物(4)具有小于0.1mm的厚度并且能由它的两个面接近，它的两个面中的一个面用于支撑所述多层印刷电路板，另一个面用于接触至少一个感应电极。