发明名称 一种具有剥离功能的全光纤化的低损耗光纤模场匹配器
摘要 一种具有剥离功能的全光纤化的低损耗光纤模场匹配器,该匹配器包括大模场输出光纤、单模热扩芯光纤、单模输送光纤、涂覆层;大模场输出光纤包括大模场输出光纤纤芯、大模场输出光纤包层;单模热扩芯光纤包括热扩芯光纤包层、加热扩张后的纤芯;单模输送光纤包括单模输送光纤包层、单模输送光纤纤芯;所述热扩芯光纤纤芯左端为单模热扩芯加热扩张后的纤芯的左端部分。所述单模热扩芯光纤的左端与大模场输出光纤相连,单模热扩芯光纤的另一端与单模输送光纤为一体结构;涂覆层设置在单模热扩芯光纤左端与大模场输出光纤的连接处。该模场匹配器实现了光纤无源器件的全光纤化,且具有体积小,损耗低、成本低、可靠性高等显著特点。
申请公布号 CN204256211U 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201420652172.2 申请日期 2014.11.04
申请人 北京工业大学 发明人 王智勇;张晶;葛廷武;孙畅;董繁龙;高静;符聪;李思源
分类号 G02B6/255(2006.01)I;G02B6/245(2006.01)I 主分类号 G02B6/255(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 沈波
主权项 一种具有剥离功能的全光纤化的低损耗光纤模场匹配器,其特征在于:该匹配器包括大模场输出光纤(10)、热扩芯光纤(20)、单模输送光纤(30)、涂覆层(40);大模场输出光纤(10)包括大模场输出光纤纤芯(11)、大模场输出光纤包层(12);单模热扩芯光纤(20)包括包层(21)、加热扩张后的纤芯(22);单模输送光纤(30)包括单模输送光纤包层(31)、单模输送光纤纤芯(32);所述热扩芯光纤纤芯左端(23)为热扩芯光纤纤芯(22)的左端部分;所述单模热扩芯光纤(20)左端与大模场输出光纤(10)相连,单模热扩芯光纤(20)的另一端与单模输送光纤(30)为一体结构;涂覆层(40)设置在热扩芯光纤(20)左端与大模场输出光纤(10)的连接处;所述激光器大模场输出光纤(10)的V值大于2.405且小于3.83;所述单模热扩芯光纤(20)是利用加热直接对单模输送光纤(30)端部进行热扩芯处理,纤芯(22)沿光纤轴向逐渐扩张变大,达到与大模场输出光纤纤芯(12)的匹配;利用电弧放电直接将大模场输出光纤(10)与单模热扩芯光纤(20)匹配处进行熔接;利用高折射率材料对大模场输出光纤(10)与单模热扩芯光纤(20)左端的熔接点进行涂覆,形成一层均匀涂覆层(40)。
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