半导体制造装置用温度调整装置、半导体制造中的PID常数运算方法、以及半导体制造装置用温度调整装置的运转方法

摘要

一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备：PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。

主权项

一种半导体制造装置用温度调整装置，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部，所述热交换部在内部具有对所述流体进行加热冷却的温度调整部件，所述热交换部在所流入的所述流体以及所述温度调整部件之间进行热交换，其特征在于，所述半导体制造装置用温度调整装置具备：PID常数运算部件，基于所述流体的物理特性值、以及用于测定所述流体的温度的温度传感器的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件，基于由所述PID常数运算部件运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。