| 摘要 |
반도체 웨이퍼를 가열할 때, 웨이퍼 표면에의 균일 가열을 실현할 수 있도록 한 웨이퍼 반송 지그는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 소정의 크기의 반도체 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 웨이퍼 반송 지그에 있어서, 반도체 웨이퍼의 직경보다도 큰 직경의 개구부가 설치된 본체 부재와, 소정의 길이를 갖고, 또한 반도체 웨이퍼의 직경에 대응하여 배치된 복수의 핀 부재를 갖고, 또한 개구부의 중심을 향해 본체 부재에 직선 형상으로 설치되어, 개구부의 내연 부위로부터 돌출된 위치에서 반도체 웨이퍼를 동심원 형상으로 보유 지지하기 위한 보유 지지 기구를 구성하는, 적어도 3개 이상의 지지 부재가 구비되어 있다. |
