一种手机的生产装配过程的优化调度方法

摘要

本发明涉及一种手机的生产装配过程的优化调度方法，属于生产车间智能优化调度技术领域。本发明通过确定手机的生产装配过程调度模型和优化目标，并使用改进的自适应分布估计算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据手机的零件在各台机器上的加工时间和最终装配完成时间来建立，以最小化最大完成时间为优化目标。本发明使得手机的生产装配过程的表达清晰准确；对全局搜索找到的优质区域进行较为细致的局部搜索，从而在全局和局部搜索之间到达较好的平衡。

主权项

一种手机的生产装配过程的优化调度方法，其特征在于：通过确定手机的生产装配过程调度模型和优化目标，并使用改进的自适应分布估计算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据手机的零件在各台机器上的加工时间和最终装配完成时间来建立，以最小化最大完成时间为优化目标：$C_T\left({\pi }_i^p\right)=\max \left\{\underset{k=1,...,m}{\max }\right\{{\Sigma }_{j=1}^i(S({\left[{\pi }_{j-1}^p\right]}^k,{\left[{\pi }_j^p\right]}^k)+p\left({\left[{\pi }_j^p\right]}^k\right))\},C_T\left({\pi }_{i-1}^p\right)\}+p_T\left({\pi }_i^p\right),$$C\left({\pi }_i^p\right)=\max (C_T\left({\pi }_i^p\right),C\left({\pi }_{i-1}^p\right))+p_A\left({\pi }_i^p\right)$$C_{\max }\left({\pi }^P\right)=C\left({\pi }_n^P\right)$π^P*＝arg{C_max(π^P)}→min,其中，${\pi }^P=[{\pi }_1^p,{\pi }_2^p,···,{\pi }_n^p]({\pi }_i^p\in \{1,···,n\},i=1,···,n)$为待加工的n台手机基于加工顺序的排列，O_i,k为组装第i台手机需要在第一阶段第k台设备上加工的手机零件，S(O_i‑1,k,O_i,k)为零件O_i‑1,k和零件O_i,k之间的设置时间且S(O_0,k,O_1,k)＞0，p(O_i,k)为零件O_i,k的加工时间，为第二阶段收集、运输属于手机的所有零件到第三阶段组装设备的时间，为属于手机的所有零件经过第一阶段加工和第二阶段收集、运输所需的最大处理时间且为手机在第三阶段的组装时间，为手机的完成时间且C_max(π^P)为所有手机的最大完成时间；优化目标为在所有手机加工顺序的集合Π中找到一个π^P*，使得目标函数C_max(π^P)最小。