具有电源和接地通孔的封装

摘要

一种丝焊设计集成电路具有衬底，该衬底具有正面和相反的背面。电路被设置在正面上。导电通孔被设置成从正面穿过衬底到背面，且电连接至电路，以使导电通孔仅为电路提供电源和接地服务。焊盘被设置在正面上，且电连接至电路以使焊盘仅为该电路提供信号通信。

主权项

一种丝焊设计封装衬底，包括：具有正面和背面的衬底，设置在所述衬底的正面上的管芯附连焊盘，所述管芯附连焊盘基本用导电表面覆盖，所述导电表面包括至少一个电源表面和至少一个接地表面，设置在所述正面上的所述管芯附连焊盘之外的导电焊指，设置在所述背面上的电连接，以及设置在所述正面与所述背面之间的导电迹线，所述导电迹线将所述正面上的所述焊指和导电表面电连接至所述背面上的电连接。