发明名称 刺激响应性化合物、变形材料和驱动器
摘要 本发明提供一种能够以低电压大幅发生位移的刺激响应性化合物、变形材料及使用其的驱动器。本发明的刺激响应性化合物具有:一对聚硅氧烷链、将一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部、和键合于聚硅氧烷链的液晶部;交联部具有:单元A,其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于键的另一端的第2基团;配置于第1基团的第1键合部位的第1单元B;配置于第2基团的第1键合部位的第2单元B,第1单元C和第2单元C;第1单元C与一对聚硅氧烷链中的一条链键合,第2单元C与一对聚硅氧烷链中的另一条链键合,第1单元B与第2单元B通过还原反应而键合。
申请公布号 CN104508015A 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201380039036.4 申请日期 2013.08.08
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 大竹俊裕
分类号 C08G77/48(2006.01)I;C08G77/38(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L83/14(2006.01)I;H02N11/00(2006.01)I 主分类号 C08G77/48(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘建
主权项 一种刺激响应性化合物,其具有:一对聚硅氧烷链,将所述一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部,和键合于所述一对聚硅氧烷链中的至少一条链、且具备具有液晶性的官能团的液晶部,所述交联部具有:单元A,其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于所述键的另一端的第2基团,配置于所述第1基团的第1键合部位的第1单元B,配置于所述第2基团的第1键合部位的第2单元B,第1单元C,和第2单元C,所述第1单元C与所述一对聚硅氧烷链中的一条链键合,所述第2单元C与所述一对聚硅氧烷链中的另一条链键合,所述第1单元B与所述第2单元B通过还原反应而键合。
地址 日本东京