形成基板两侧包括MEMS设备及集成电路的半导体结构的方法以及相关结构和设备

摘要

一种形成半导体设备的方法，该半导体设备包括集成电路以及与集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备，该方法包括：形成导电通道，该导电通道从基板的第一主表面朝向基板的相反的第二主表面至少部分地延伸穿过基板；以及将集成电路的至少一部分制造在基板的第一主表面上。MEMS设备设置在基板的第二主表面上，并且使用至少一个导电通道将MEMS设备与集成电路操作地联接。使用这种方法制造的结构和设备。

主权项

一种形成半导体设备的方法，所述半导体设备包括集成电路以及与所述集成电路操作地联接的MEMS设备，该方法包括：形成导电通道，所述导电通道从基板的第一主表面朝向所述基板的相反的第二主表面至少部分地延伸穿过所述基板；将集成电路的至少一部分制造在所述基板的所述第一主表面上；以及将MEMS设备设置在所述基板的所述第二主表面上，并且使用至少一个所述导电通道将所述MEMS设备与所述集成电路操作地联接。