发明名称 |
一种防水型无源器件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防水型无源器件,包括有腔体和盖板,腔体的上端面为阶梯面,其内圈端面高于外圈端面,盖板包括有压板和上盖板;压板的下端面为台阶面,其凸起的台阶部与腔体卡合,其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合;上盖板的下端面设置有凹槽,腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内,上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合,且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。本实用新型腔体和压板的完全贴合部与上盖板完全卡合,能有效的防止器件外的灰尘,水份等进入到腔体的内部,设置的防水橡胶圈,更能阻止液体等的渗入,防水性能可以达到IP67等级或者更高等级。 |
申请公布号 |
CN204257795U |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201420775722.X |
申请日期 |
2014.12.11 |
申请人 |
合肥威科电子技术有限公司 |
发明人 |
张翔 |
分类号 |
H01P5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/00(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
一种防水型无源器件,包括有腔体和盖板,其特征在于:所述的腔体的上端面为阶梯面,其内圈端面高于外圈端面,所述的盖板包括有压板和上盖板;所述的压板的下端面为台阶面,其凸起的台阶部与腔体卡合,其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合;所述的上盖板的下端面设置有凹槽,所述的腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内,上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合,且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区望江西路鲲鹏产业园3-302室 |