发明名称 一种带加热功能的重组竹地板
摘要 本实用新型涉一种带加热功能的重组竹地板,包括上面板、底板及设置于底板内部的电加热装置;所述底板上端面平行设置有长槽,底板上长槽之间的平面上设置有定位方台;底板平行的两侧面上分别设置有T形卡接台和T形卡接孔;所述电加热装置包括电热片和防水盖板,电热片固定连接在底板上的长槽内,防水盖板卡位于电热片上方,防水盖板卡接于底板上的长槽内;所述上面板为矩形,上面板上设置有定位方孔,上面板的定位方孔与底板的定位方台卡接,完成上面板与底板之间的固定。
申请公布号 CN204252471U 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201420594208.6 申请日期 2014.10.15
申请人 福建金竹竹业有限公司 发明人 李小贤
分类号 E04F15/02(2006.01)I;E04F15/04(2006.01)I;F24D13/02(2006.01)I 主分类号 E04F15/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种带加热功能的重组竹地板,其特征在于:包括上面板、底板及设置于底板内部的电加热装置;所述底板为矩形,底板的上端面平行设置有长槽,长槽贯穿底板的两侧面;底板上长槽之间的平面上设置有定位方台,定位方台凸出于底板平面;底板平行的两侧面上分别设置有T形卡接台和T形卡接孔,相邻的两块底板彼此之间通过T形卡接台和T形卡接孔卡接;所述电加热装置包括电热片和防水盖板;所述电热片为长条形,电热片固定连接在底板上的长槽内;所述防水盖板为长条形,防水盖板位于电热片上方,防水盖板卡接于底板上的长槽内;所述上面板为矩形,上面板上设置有定位方孔,上面板的定位方孔与底板的定位方台卡接,完成上面板与底板之间的固定。
地址 363007 福建省漳州市南靖县高新技术产业园区