发明名称 ハイブリッド圧力アキュムレータを備えた圧力接触連結型パワー半導体モジュール
摘要 The module (1) has load connection elements (40, 42, 44) formed as a metal mold body with pressure-transmitting sections (402, 422, 442) and contact bases (400, 420, 440). The pressure-transmitting sections are arranged approximately parallel to a substrate surface and at a distance from the substrate surface. The bases are passed from the pressure-transmitting sections to a substrate (5). Pressure is transmitted from a pressure element (72) to the pressure-transmitting sections by a hybrid, resilient plastic mold body (80a) with partial regions (800a, 802a) of different spring constants.
申请公布号 JP5695892(B2) 申请公布日期 2015.04.08
申请号 JP20100268277 申请日期 2010.12.01
申请人 ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー 发明人 マルコ レーデラー;ライナー ポップ
分类号 H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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