多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元、模具及制备方法

摘要

本发明提供一种LED封装单元、其制备方法及所用到的模具，该LED封装单元包括衬底、LED芯片、硅胶层、及至少两层荧光粉层，LED芯片固设于衬底上表面；硅胶层固设于衬底上表面且包覆所述LED芯片，硅胶层其包括一外轮廓呈上凸结构的凸形本体、阶梯状外延部分；所述至少两层荧光粉层其层数和硅胶层的阶梯状外延部分的台阶数相一致，且第一层荧光粉层覆盖于阶梯状外延部分中紧邻所述凸形本体的水平台阶面上表面并向内覆盖凸形本体外表面，其余荧光粉层均由内而外的依次层叠于所述第一荧光粉层外表面。本发明提供的多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元，其具有较好的可靠性。

主权项

一种LED封装单元，其特征在于，包括衬底、LED芯片、硅胶层、及至少两层荧光粉层，所述LED芯片固设于衬底上表面；所述硅胶层固设于衬底上表面且包覆所述LED芯片，所述硅胶层其包括一外轮廓呈上凸结构的凸形本体、及围绕于所述凸形本体底部边缘的阶梯状外延部分；所述至少两层荧光粉层其层数和硅胶层的阶梯状外延部分的台阶数相一致，且第一层荧光粉层覆盖于阶梯状外延部分中紧邻所述凸形本体的水平台阶面上表面并向内覆盖凸形本体外表面，其余荧光粉层均由内而外的依次层叠于所述第一荧光粉层外表面，且所述其余荧光粉层均分别依次的覆盖硅胶层阶梯状外延部分由内而外分布的相应水平台阶面上表面。