| 发明名称 | 具有高度清洗性的水溶性切削液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高度清洗性的水溶性切削液与一种切削硬脆材料的方法。所述水溶性切削液包含有机溶剂、阴离子表面活性剂与水。所述切削硬脆材料的方法，其使用所述水溶性切削液应用于硬脆材料的加工中，其中该水溶性切削液含有阴离子表面活性剂可作为水溶性极压添加剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102311859B | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201010220826.0 | 申请日期 | 2010.07.01 |
| 申请人 | 达兴材料股份有限公司 | 发明人 | 方彦文;卢厚德;佘怡璇;王兴嘉 |
| 分类号 | C10M173/02(2006.01)I;C10M161/00(2006.01)I;C10M141/08(2006.01)I;C10M135/08(2006.01)I;C10M151/04(2006.01)I;C10N40/22(2006.01)N;C10N30/04(2006.01)N;C10N30/06(2006.01)N | 主分类号 | C10M173/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 苗征;于辉 |
| 主权项 | 一种具有高度清洗性的水溶性切削液，包含：(i)50至99重量％的有机溶剂；(ii)0.01至10重量％的阴离子表面活性剂，其中所述阴离子表面活性剂为式(III)所示的烷基聚氧乙烯醚硫酸盐类：R’‑O‑(CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>O)<sub>n</sub>‑(SO<sub>3</sub>)‑M (III)，其中，R’为C<sub>5‑20</sub>烷基，M为氢、铵、碱金属或碱土金属或醇胺，及n为0至50，其中n不为0；(iii)1至40重量％的水；及(iv)0.01至15重量％的辅助表面活性剂，其中该表面活性剂选自包括烷基磷酸酯类、烷基芳基磷酸酯类、烷基芳基聚氧乙烯醚磷酸酯类、烷基硫酸盐类、烷基芳基硫酸盐类、烷基醚硫酸酯盐类、烷基聚氧乙烯醚硫酸盐类、烷基磺酸盐类与烷基芳基磺酸盐类的组群中至少一种表面活性剂。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市中部科学工业园区科园一路15号 | ||