STACKED-DIE PACKAGE INCLUDING DIE IN PACKAGE SUBSTRATE
摘要
<p>여기 설명된 일부 실시예는 장치와 그러한 장치를 형성하는 방법을 포함한다. 그러한 일 실시예에서, 장치는 기판, 제 1 다이 및 상기 제 1 다이와 기판에 연결된 제 2 다이를 포함할 수 있다. 기판은 개구를 포함할 수 있다. 다이의 적어도 일부분은 기판의 개구의 적어도 일부분을 차지할 수 있다. 추가적인 장치와 방법을 포함하는 다른 실시예가 설명된다.</p>
