| 发明名称 | 电路连接材料及使用其的安装体的制备方法 | ||
| 摘要 | 提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。 | ||
| 申请公布号 | CN104508062A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201380020499.6 | 申请日期 | 2013.04.01 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 田中芳人;相崎亮太 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J129/14(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 童春媛;刘力 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，所述电路连接材料具有第1粘接剂层和第2粘接剂层，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||