发明名称 |
一种图形处理器的片上存储层次结构 |
摘要 |
一种图形处理器的片上存储层次结构,采用三层存储结构设计,分别是:寄存器层、片上SRAM层和显示存储器层。寄存器层与片上SRAM层相连,片上SRAM层与显示存储器层相连。寄存器层可以直接对片上SRAM层进行数据读写访问,也可以通过片上SRAM层对显示存储器层进行访问;片上SRAM层可以直接对显示存储器层进行读写访问。通过上述三层片上存储层次设计,不但能够隐藏图形处理过程中的存储器访问延迟、充分捕捉图形处理数据访问的局部性,还能够在图形处理器进行存储器数据访问时实现高效的数据缓冲,从而提升存储器数据带宽利用率。 |
申请公布号 |
CN104504647A |
申请公布日期 |
2015.04.08 |
申请号 |
CN201410752216.3 |
申请日期 |
2014.12.09 |
申请人 |
中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
发明人 |
田泽;张骏;许宏杰;黎小玉;卢俊;安博锋 |
分类号 |
G06T1/20(2006.01)I;G06T1/60(2006.01)I;G06F3/06(2006.01)I |
主分类号 |
G06T1/20(2006.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
张倩 |
主权项 |
一种图形处理器的片上存储层次结构,其特征在于:包括从上到下依次包括寄存器层、片上SRAM层和显示存储器层;所述寄存器层直接对片上SRAM层进行数据读写访问,同时通过片上SRAM层对显示存储器层进行访问;片上SRAM层直接对显示存储器层进行读写访问。 |
地址 |
710119 陕西省西安市锦业二路15号 |