| 发明名称 | OLED封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种OLED封装结构及其封装方法，其结构包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述OLED器件(21)外围的干燥剂(12)、设于所述干燥剂(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(13)、及设于所述框胶(13)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)；该结构采用框胶与熔结玻璃共同进行封装，在具有良好的密封性能的同时增强了机械强度，并将干燥剂设置在OLED器件的外侧，可同时适用于顶发射与底发射型OLED器件的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN104505465A | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201410734373.1 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 曾维静;吴泰必 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装盖板(1)、与所述封装盖板(1)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、位于所述封装盖板(1)与基板(2)之间且设于所述OLED器件(21)外围的干燥剂(12)、设于所述干燥剂(12)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的框胶(13)、及设于所述框胶(13)外围粘结所述封装盖板(1)与基板(2)的熔结玻璃(11)。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||