制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机

摘要

本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm²·h；通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上；以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。

主权项

一种制造光学传感器的方法，包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个发射α射线，所述多个光透射部件中的每一个的α射线的量小于所述光透射晶片的发射的α射线的量并且小于或等于0.05c/cm²·h；通过固定部件将所述光透射基板接合到所述半导体晶片上，使得所述多个光透射部件中的每一个和所述半导体晶片的所述多个像素区域中的每一个相互面对；以及将接合后的半导体晶片和光透射基板分成多个光学传感器，所述多个光学传感器中的每一个包括：通过将所述半导体晶片分成单独的件而获得的图像拾取器件芯片；通过将所述光透射晶片分成单独的件而获得的板；位于像素区域和所述板之间的所述多个光透射部件之一；以及位于图像拾取器件芯片和所述板之间以包围光透射部件的固定部件，其中，所述光透射晶片的线性膨胀系数和所述半导体晶片的线性膨胀系数之差小于所述多个光透射部件中的每一个的线性膨胀系数和所述半导体晶片的线性膨胀系数之差；以及其中，在所述多个光学传感器中的每一个中，所述光透射部件的厚度大于或等于50μm，并且所述光透射部件的尺寸小于固定部件的内部区域。