一种MEMS麦克风及其封装方法

摘要

本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。

主权项

一种MEMS麦克风，包括组成所述MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于所述MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，中部镂空的所述线路板框架和槽形的所述盖子结合构成MEMS麦克风的槽形外壳，所述线路板基板和所述盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；所述MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于所述线路板基板和所述盖子上；设置于所述盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接，并且通过所述线路板框架与外部电路相连；设置在所述线路板基板上的芯片直接通过所述线路板基板与外部电路相连；其中，所述金属线的一端连接于芯片，所述金属线的另一端连接于所述线路板框架远离所述盖子的一面。