发明名称 METHOD FOR MOLDING CORE OF VACUUM INSULATION PANEL
摘要 본 발명은 심재 밀도의 차이에 의해 심재의 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있는 진공단열재 심재의 성형 방법에 관한 것으로, 한 쌍의 성형판 및 성형틀을 포함하는 성형 장치를 통해 형성되는 성형 공간 내부로 심재원료를 제공하는 원료 공급 단계; 상기 한 쌍의 성형판의 이동을 통해 상기 심재원료를 가압하여 심재를 성형하는 가압성형단계; 상기 성형된 심재의 가압 상태를 유지하여 상기 한 쌍의 성형판의 이격 거리를 일정하게 유지한 상태로 상기 성형된 심재를 상기 성형틀의 외측으로 이동시키는 이동단계; 및 상기 성형된 심재를 반출하는 반출단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101509349(B1) 申请公布日期 2015.04.07
申请号 KR20130134748 申请日期 2013.11.07
申请人 오씨아이 주식회사 发明人 김해덕;김현철;임신섭
分类号 B29C41/02;B30B11/00;F16L59/065 主分类号 B29C41/02
代理机构 代理人
主权项
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