发明名称 MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
摘要 내열 금속층을 구비하는 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조한 경우에도, 당해 내열 금속층의 제거가 불필요한 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 적어도 캐리어박(11)/박리층(12)/내열 금속층(13)/동박층(14)의 4층을 구비하는 캐리어박부착 동박(10)을 이용하여, 당해 캐리어박부착 동박(10)의 동박층(14)의 표면에 절연층 구성재(15)를 접합시킨 지지 기판(16)을 얻고, 당해 지지 기판(16)의 캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(11)의 표면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)으로 만들고, 이것을 박리층(12)에서 분리하여 다층 적층판(1)을 얻고, 또한 당해 다층 적층판(1)에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용한다.
申请公布号 KR101510370(B1) 申请公布日期 2015.04.07
申请号 KR20137024716 申请日期 2012.03.29
申请人 미쓰이금속광업주식회사 发明人 타테오카, 아유무;오바타, 신이치;시미즈, 토시유키
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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