Manufacturing method of double-sided printed circuit board
摘要
<p>본 발명은 절연층의 상면에 회로를 구성하는 도전성 제1 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층의 하면에 회로를 구성하는 도전성 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층을 상하방향으로 관통하는 통홀을 형성하는 단계; 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 상기 통홀에 의해 도통되도록, 상기 통홀의 내주면에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.</p>
