| 摘要 |
<p>모터측 금속 하우징(201)의 개구부측에 인버터(300)를 설치하며, 당해 금속 하우징(201)에 접촉하는 금속 커버(207) 상에, 반도체 소자 및 그것에 접속되는 금속 단자와, 그들을 봉지하는 수지를 구비한 파워 모듈(301)을 배설하고, 파워 모듈(301)의 금속 커버(207)와 반대측의 면에 금속판(306)을 설치한다. 파워 모듈(301)에서 발생한 열은 금속 커버(207)와 금속판(306)의 양쪽에서 방열된다. 이에 따라, 전력 변환 장치의 방열성을 높여, 파워 모듈을 소형화할 수 있다.</p> |
