发明名称 光电混载柔性印刷布线板的制造方法和光电混载柔性印刷布线板
摘要 本发明目的在于兼顾光半导体元件与柔性印刷布线板间的接合强度和光半导体元件的搭载位置精度。根据本发明的一个方式的制造方法,具备:在将包覆层3a和芯层贴合之后,通过使所述芯层模式化来形成一端的宽度比面发光元件4的发光部4a大且另一端的宽度比面光接收元件5的光接收部5a小的芯3b的工序;通过以包覆芯3b的方式将具有可挠性的包覆层3c贴合于包覆层3a来制作柔性光波导3的工序;经由粘接剂片材6将柔性光波导3贴合于柔性印刷布线板2的下表面的规定的位置的工序;以及通过加工柔性光波导3来在芯3b的一端和另一端分别形成利用在端面的光反射对信号光的光路进行变换的光路变换反射镜7、8的工序。
申请公布号 CN104508522A 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201280073536.5 申请日期 2012.12.25
申请人 日本梅克特隆株式会社 发明人 松田文彦
分类号 G02B6/13(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H01L31/0232(2014.01)I;H01L31/173(2006.01)I 主分类号 G02B6/13(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 谢攀;徐红燕
主权项 一种光电混载柔性印刷布线板的制造方法,具备:柔性印刷布线板,具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面;柔性光波导,沿着所述柔性印刷布线板的所述第一主面而被设置;以及面发光元件和面光接收元件,均安装于所述柔性印刷布线板的所述第二主面,其特征在于,具备:在将具有可挠性的第一包覆层和具有可挠性的芯层贴合之后,通过使所述芯层模式化来形成一端的宽度比所述面发光元件的发光部大且另一端的宽度比所述面光接收元件的光接收部小的芯的工序;通过以包覆所述芯的方式将具有可挠性的第二包覆层贴合于所述第一包覆层来制作所述柔性光波导的工序;经由粘接剂片材将所述柔性光波导贴合于所述柔性印刷布线板的所述第一主面的规定的位置的工序;以及通过加工被贴合于所述柔性印刷布线板的所述柔性光波导来在所述芯的所述一端和所述另一端分别形成利用在端面的光反射对信号光的光路进行变换的第一光路变换反射镜和第二光路变换反射镜的工序。
地址 日本东京都