| 摘要 |
<p>본 발명은 열전소자 모듈을 사용한 열교환기의 제조방법에 관한 것으로, P형 반도체 소자(11)와 N형 반도체 소자(12)를 전기적으로 직렬 연결하여 구성되는 열전소자 모듈(10)의 외부 세라믹 기판(13)의 표면에 고온에서 구리를 열 증착시켜 구리층을 형성하는 구리층 형성단계(S100)와; 상기 열전소자 모듈(10)의 세라믹 기판(13)에 형성된 구리층(14)에 접합되는 전열판(21)의 표면에 솔더링에 의해 접합이 가능한 금속을 도금하여 도금층(23)을 형성하는 도금층 형성 단계(S200)와; 상기 열전소자 모듈(10)의 세라믹 기판(13)의 표면에 형성된 구리층(14)과 상기 전열판(21)의 표면에 형성된 도금층(23)을 금속 접합하여 고정하는 솔더링 작업 단계(S300)로 이루어진 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성을 통해 본 발명은 써멀 그리스나 접착제를 사용하는 대신 이들보다 열전도 효율이 높은 금속접합인 솔더링 접합을 통해 열전소자 모듈의 세라믹 기판과 전열판이 접합되므로 별도의 체결 수단 없이 견고하게 고정 결합 및 고정될 수 있어 소형 제작이 가능하며 아울러 금속접합으로 인하여 열교환기의 열교환 성능이 대폭 향상된다.</p> |
