| 摘要 |
<p>본 발명의 도포 처리 방법은 제 1 회전수로 기판을 회전시키는 제 1 공정, 기판의 회전을 제 2 회전수인 1500 rpm까지 감속시켜 기판을 제 2 회전수로 0.5 초 회전시키는 제 2 공정, 기판의 회전을 제 3 회전수까지 더 감속시켜 제 3 회전수로 기판을 회전시키는 제 3 공정, 기판의 회전을 제 4 회전수까지 가속시켜 제 4 회전수로 기판을 회전시키는 제 4 공정을 포함하고, 상기 제 1 공정의 도중부터 상기 제 3 공정의 도중까지 기판의 중심으로 레지스트액을 연속적으로 공급한다.</p> |
